머신비전은 반도체 산업에서 핵심적인 역할을 수행하며 다양한 영역에서 혁신과 생산성 향상을 이끌고 있습니다. 반도체 제조에서 생산된 반도체칩과 웨이퍼를 검사하여 표면 결합, 패키지 결함, 솔더 볼 구멍 등 머신비전을 통해 높은 정확도로 감지합니다.
MEMORY MOD. REWORK M/C 검사
MEMORY MOD. REWORK M/C 검사는 반도체 공정에서 메모리 모듈의 각 부품을 정확하게 식별하고 부품이 정확하게 위치되었는지 확인합니다. 머신 비전 및 자동화 기술을 활용하여 부품 식별과 위치 파악, 전기적 검사, 물리적 결함 검사 등을 실행하여 메모리 모듈을 검사하고 불량 부분을 자동으로 수정하거나 재작업할 수 있습니다.
패키징 검사
반도체 패키징은 반도체 칩(집적회로 또는 IC)을 외부 환경에서 보호하고 기능을 확장하기 위해 특정한 형태의 패키지 안에 봉인하는 프로세스를 의미합니다. 이 패키징 프로세스는 반도체 디바이스가 최종적으로 제품으로 사용될 수 있도록 하는 중요한 단계입니다.
머신비전은 반도체가 패키징 프로세스를 거치는 동안 솔더 볼 인터커넥션, 패키지 조립의 정확성, 및 손상 여부를 실시간으로 검사합니다. 이를 통해 안정적인 제품 조립을 보장하고 불량을 사전에 방지합니다.
웨이퍼 표면 검사
(주)아이콘의 머신비전 시스템은 웨이퍼의 표면을 고해상도로 검사하여 불량 부분, 결함, 혹은 손상된 영역을 정확하게 감지합니다. 이를 통해 품질 관리에 기여하고 불량품을 신속하게 식별하여 생산 과정에서의 효율성을 높입니다.
프로세스 모니터링과 최적화
머신비전은 생산 라인에서 발생하는 대량의 이미지 데이터를 수집하고 분석하여 생산 프로세스의 효율성을 모니터링하고 최적화하는 데 사용됩니다. 실시간 데이터 분석은 생산 과정에서의 문제를 신속하게 식별하고 조치를 취할 수 있게 합니다.
반도체 머신비전 시스템
